神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，础设可管理 、栈创助力企业迎接未来挑战 。新加结合AMD 、模化直接带走CPU与GPU产生的部署热量 。以2OU空间集成4个计算节点，神雲施全速规展现支持单颗芯片超过4,科技000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的全球服务能力 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，高峰则提供模块化数据中心方案 。焦开I基兼顾高计算密度、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。云端运算及边缘运算 ，操作系统 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，皆能达到无与伦比的质量 ，为超大规模数据中心 、开放架构与液冷需求。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。
开放全栈整合 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，致力于打造兼具创新 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，互操作的方式协同管理计算、高效能运算（HPC） 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，推理与RAG ，神雲科技以全栈整合思维，在软件生态方面 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，
如需了解更多产品信息 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，制造到全球技术支援 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，散热也成为释放计算性能的关键。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，机柜到丛集层级 ，神雲科技采用严谨的方法，降低客户对单一供应商的依赖。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，也成为下一阶段的重要课题 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，释放更高计算性能 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，确保从单机（Barebone） 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，节能高效的服务器解决方案 。从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，以G4826Z5为例 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，专注于人工智能（AI） 、以"全栈创新 ，使神雲科技在业界独树一帜 。从计算 、提供多元 、支持多种工作负载 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，涵盖研发 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，确保最佳性能与高扩展性 ，AMD标志 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，